Kniha podáva názorný výklad principů činnosti a vlastností základních druhů nejpoužívanějších polovodičových součástek, tzn. diody, tranzistoru a tyristoru. Výklad nepředpokládá předběžné znalosti v oboru polovodičové techniky. Kniha je určená širokému okruhu zájemců o polovodičovou techniku.
168
.
b) Protože proud tepla proniká okolí větší plochou. Tepelný odpor iíth
musíme tepelný odpor zmenšit přídavným chlazením, např.12.
c) Zvětšením proudu báze. 147.
který nyní dán tepelným odporem mezi chladicím plechem prostředím
(oprávněně lze předpokládat, mezi pouzdrem tranzistoru chladicím
plechem nevzniká rozdíl teplot, takže příslušný tepelný odpor nulový). 147).
b) Zmenšením zatěžovacího odporu.
Tepelný odpor tím menší, čím větší plochu chladicího plechu zvolíme
(obr. Jak můžeme zmenšit zbytkové napětí tranzistoru?
a) Zvýšením napájecího napětí.
Kontrolní otázka: Proč tepelný odpor chladicího plechu menší při
větší ploše plechu?
a) Protože teplo lépe rozvádí.
KONTROLNÍ TEST B
1. umístěním
tranzistoru chladicí plech, čímž klesne hodnota tepelného odporu iřthca. Zjistíme-li, při určité technické aplikaci
tranzistoru ztrátový výkon pro daný tepelný odpor iřthja příliš velký,
th ja
teplota prechodu
‘thjc
A lft ------- teplota pouzdra
rthca
teplota okolí
Obr.
c) Protože chladicí plech tak snadno neohřeje. Tepelný odpor mezi přechodem okolím
Tepelný odpor mezi přechodem okolím (označovaný podle normy
ičthja) skládá tepelného cdporu mezi přechodem pouzdrem J?thjo
a odporu mezi pouzdrem okolím ičthca•Hodnoty obou těchto odporů udává
katalogový list tranzistoru
