Digitální modulátor

| Kategorie: Diplomové, bakalářské práce  | Tento dokument chci!

Cílem této práce je seznámit čtenáře se základním principem a možnostmi řešení digitálního modulátoru pro vícestavové modulace s integrovaným obvodem AD9957 od firmy Analog Devices. Navrhnout blokové i konkrétní schéma modulátoru a celé zařízení zrealizovat. Dále se zabývá využitím standardního rozhraní USB ke komunikaci, ovládání a přenosu dat mezi modulátorem a ovládacím počítačem. Práce popisuje jednotlivé bloky navrženého zařízení, desku plošných spojů, vytvořený firmware a aplikační program pro snadné ovládání pomocí PC. V závěru práce jsou popsány některé výsledky měření a zhodnoceny dosažené výsledky.

Strana 56 z 75

Vámi hledaný text obsahuje tato stránku dokumentu který není autorem určen k veřejnému šíření.

Více info o tomto dokumentu zde!

Jak získat tento dokument?

Poznámky redaktora

........54 B.....59 D..........................4 Matrice plošného spoje bottom (strana spojů).....47 A..................50 A.6 Zapojení napájených částí částí pro úpravu signálu....1 Matrice plošného spoje top (strana součástek) ...48 A...................2 Fotografie zařízení bottom (spodní strana)..............55 B............53 B NÁVRH DESKY PLOŠNÝCH SPOJŮ 54 B................59 D................................46 SEZNAM PŘÍLOH A OBVODOVÉ ZAPOJENÍ 47 A...........5 Osazovací plán top (strana součástek)....2 Matrice plošného spoje zemnící vrstva...............................1 Zapojení mikrokontroléru ATmega32 paměti FIFO.1 Fotografie zařízení top (vrchní strana).................7 Zapojení zdrojů napětí ........................49 A.........................................56 B..............3 Zapojení komunikační části převodník FT2232H.............2 Zapojení modulátoru AD9957....................5 Zapojení konektorů.................60 E VÝZNAM JEDNOTLIVÝCH BITŮ REGISTRŮ MODULÁTORU AD9957 61 .........................................................................................51 A..55 B..3 Fotografie zařízení připojení programátorů....................3 Matrice plošného spoje napájecí vrstva....6 Osazovací plán bottom (strana spojů)....................4 Zapojení datové části modulu TE0300 obvodem FPGA ..........................52 A.............................................56 C SEZNAM SOUČÁSTEK MECHANICKÝCH DÍLŮ 57 D FOTODOKUMENTACE modulátorU 59 D..........................................................................................................................................................................................................................54 B............

---

---