Technika připojení přístrojů pro signály, data a napájení, od společnosti Phoenix Contact.
Poznámky redaktora
Princip
funkce této metody platí dnes zásadě za
ověřený. toho přímo odvozuje přání,
integrovat tohoto výrobního postupu co
možná nejvíce konstrukčních dílů ještě
v drátovém provedení.Vlnové pájení
Vlnové pájení klasický montážní postup
pro všechny průvlečné komponenty na
desce plošných spojů. Procesní podmínky
vlnového pájení však nově definují bez-
olovnatou metodou. Jedná se
o technologii, která byla vyvinuta pro plně
automatizované procesy výrobě SMT. Tyto mezní profily
slouží kvalifikaci elektronického prvku,
proto jsou uvedené požadavky stále vyšší
než reálné podmínky praxi. Velkou
výhodou těchto norem však příslušný
popis profilu vlnového pájení, jaký vysky-
tuje dnes běžných pájecích zařízeních. Důsledně vedlo
k optimalizacím při výběru materiálu (plastů
i kovových částí), geometrie konstrukčních
dílů (délky trnů) obalů.
Nanést pájecí pastu
4.
Deska plošných spojů
s pokoveným otvorem
Šablona nastavována
3. Označuje průnikovou montáž při
osazení (Through Hole) komponent spo-
jení pájením metodou Reflow. Připojovací
prvky desky plošných spojů zpravidla
nutné zpracovat souladu následujícími
normami:
EN 61760-1: Technologie povrchové
montáže.
Potud závisí přivedené teplo zkušební
vzorek při teplotě lázně 260°C na
různých faktorech, jako např. Trh odzkouší znovu potvrdí
výkonnost komponent.
Pájecí pasta naplní otvor
5.
Lze použít jako základ. Platí maximální teploty
pájení podle profilu 260°C nejvýše s.
Díky použití cenově výhodných, plně
automatizovaných postupů týkajících po-
tisku pájecí pastou, osazení elektronických
prvků pájení představuje výroba liniích
SMT cenově výhodný rychlý výrobní
postup.
1. 2. Navíc nutné
komponenty připojení desky plošných spojů
spájet spolu komponentami SMD, takže
požadavky lze přenést. Současně je
nutné popsat proces výkonové spektrum
komponent pomocných látek souladu
s aktualizovanými normami pohybovat se
v jejích mezích.
Pro bezolovnaté, vlnově pájitelné kon-
strukční díly lze potvrdit zpracovatelnost
v souladu údaji požadovanými normami
EN 61760-1 nebo IEC 61760-1 vždy
v aktuálním znění. Normovaný postup specifikace
elektronických prvků pro povrchovou
montáž (SMD)
nebo mezinárodním provedení:
IEC 61760-1: SURFACE MOUNTING
TECHNOLOGY Standard method for the
specification surface mounting
components (SMDs).
Cílem technologie integrace kompo-
nent průnikové techniky procesu SMT.
teploty pájecí lázně pohybují 265°C,
max. 6.
Dále jsou popsány některé podstatné
požadavky komponenty THR:
Komponenty THR mělo být možné
zachytit osazovací hlavou automatu bez
speciálních podavačů nebo speciálních pipet.
Ve výjimečných případech platí omezené
teploty doby pájení oblasti maximálních
hodnot.
Přechod bezolovnaté procesy pájení
vyžadoval rozmanité změny přizpůsobení
médií procesů pájení.
0 120 150 180 210 240-30
300
250
200
150
100
50
0
Fluxer Předehřátí Konvekce Pulzní trubice Čipové trysky Modul doběhu
na trnu lázni
na desce plošných
spojů
Teplota[°C]
Čas [s]
0 120 150 180 210 240-30
300
250
200
150
100
50
0
Teplota[°C]
na trnu lázni
na desce plošných
spojů
Čas [s]
Fluxer Předehřátí Konvekce Pulzní
trubice
Čipové trysky Modul doběhu
U této dvojité vlny dosahují maximální
zatížení součtu obou vln 250 s. tloušťce desky
plošných spojů, počtu vrstev podílu mědi
ve vrstvách.
Tato technologie udávající trend známa
jako technologie Through Hole Reflow,
zkráceně THR, popisuje techniku montáže
pro drátové komponenty desce plošných
spojů. Výsledky, které lze touto metodou
docílit, jsou závislosti geometrii kon-
strukčního dílu, materiálech pájení proces-
ních parametrech velmi dobré.
Metoda „Pin Paste“ přenáší typické
procesní kroky výroby SMT desku ploš-
ných spojů prokovenými otvory. Obvyklé
Tento profil omezen laminární vlnu
při teplotách 250 s.
Hotovo
Od roku 2007 pájí bezolovnatě.
Rozsah působnosti norem vztahuje na
elektronické prvky SMD, pokud lze
„průvlečné komponenty“ specifikovat
pouze souladu těmito normami.
Pájení Reflow
8. revizi stávajících kvalifikací
komponent. Cílem této
kvalifikace kvalitativně bezchybné pájení
komponent praktických podmínek bez
ničivých vedlejších účinků.
Základní popis funkce Průběh metody
„Pin Paste“.
Praxe doporučení
V praxi existuje vždy snaha pájet na
spodní hranici tepelného zatížení.
Jak komponenty SMD, tak komponenty
THR mají být zpracovány stejným proces-
ním vybavením, stejném postupu za
stejných podmínek.
Stav norem
Kvalifikační profily popsané normách
popisují mezní profily.
Profil popsán jako maximální zatížení
v uspořádání dvojité vlny 260°C na
pájecím trnu, nezabývá však dále geo-
metrickými danostmi konstrukční skupiny.
Následují dva doporučené příklady pro
praktické profily, jimiž jsou kvalifikovány
připojovací prvky desky plošných spojů
společnosti Phoenix Contact:
Pájení Through Hole Reflow Postup Pin Paste (kontaktní trn
v upevňovací směsi)
Požadavky komponenty THR
Trend vývoje směrem konstrukčnímu
dílu SMD (Surface Mount Device) nebyl
v minulých letech přerušen. Aktualizované normy
vyžadují mj.
K tomuto účelu jsou zapotřebí hladké pří-
savné plochy.
Osadit konstrukční díl Špička tlačí pájecí pastu
otvorem
7. teploty kontaktů doby pájení však
pohybují pro aplikací hluboko pod výše
uvedeným maximálním profilem. Nejsou-li tyto plochy dispo-
zici nebo jsou příliš malé, nutné elektro-
nický prvek opatřit speciálními podložkami
Pick and Place.
Konstrukční díl osazovací hlavě
26 PHOENIX CONTACT 27PHOENIX CONTACT
Technika připojení přístrojů pro signály, data napájení, společnosti Phoenix Contact
Způsoby montáže
Technika připojení přístrojů pro signály, data napájení, společnosti Phoenix Contact
Způsoby montáže
Sací plochy
. zahrnuje vybavení,
pomocný materiál pájení, desky plošných
spojů komponenty
