COMBICON Phoenix Contact 2011

| Kategorie: Katalog  | Tento dokument chci!

Technika připojení přístrojů pro signály, data a napájení, od společnosti Phoenix Contact.

Vydal: PHOENIX CONTACT, s.r.o. Autor: PHOENIX Contact

Strana 14 z 474

Vámi hledaný text obsahuje tato stránku dokumentu který není autorem určen k veřejnému šíření.







Poznámky redaktora
Pájecí pasta naplní otvor 5. tloušťce desky plošných spojů, počtu vrstev podílu mědi ve vrstvách. Navíc nutné komponenty připojení desky plošných spojů spájet spolu komponentami SMD, takže požadavky lze přenést. Dále jsou popsány některé podstatné požadavky komponenty THR: Komponenty THR mělo být možné zachytit osazovací hlavou automatu bez speciálních podavačů nebo speciálních pipet. Platí maximální teploty pájení podle profilu 260°C nejvýše s. Obvyklé Tento profil omezen laminární vlnu při teplotách 250 s. revizi stávajících kvalifikací komponent. Konstrukční díl osazovací hlavě 26 PHOENIX CONTACT 27PHOENIX CONTACT Technika připojení přístrojů pro signály, data napájení, společnosti Phoenix Contact Způsoby montáže Technika připojení přístrojů pro signály, data napájení, společnosti Phoenix Contact Způsoby montáže Sací plochy . K tomuto účelu jsou zapotřebí hladké pří- savné plochy. 0 120 150 180 210 240-30 300 250 200 150 100 50 0 Fluxer Předehřátí Konvekce Pulzní trubice Čipové trysky Modul doběhu na trnu lázni na desce plošných spojů Teplota[°C] Čas [s] 0 120 150 180 210 240-30 300 250 200 150 100 50 0 Teplota[°C] na trnu lázni na desce plošných spojů Čas [s] Fluxer Předehřátí Konvekce Pulzní trubice Čipové trysky Modul doběhu U této dvojité vlny dosahují maximální zatížení součtu obou vln 250 s. Tyto mezní profily slouží kvalifikaci elektronického prvku, proto jsou uvedené požadavky stále vyšší než reálné podmínky praxi. teploty kontaktů doby pájení však pohybují pro aplikací hluboko pod výše uvedeným maximálním profilem. Současně je nutné popsat proces výkonové spektrum komponent pomocných látek souladu s aktualizovanými normami pohybovat se v jejích mezích. Jak komponenty SMD, tak komponenty THR mají být zpracovány stejným proces- ním vybavením, stejném postupu za stejných podmínek. Připojovací prvky desky plošných spojů zpravidla nutné zpracovat souladu následujícími normami: EN 61760-1: Technologie povrchové montáže. Osadit konstrukční díl Špička tlačí pájecí pastu otvorem 7. Hotovo Od roku 2007 pájí bezolovnatě. Důsledně vedlo k optimalizacím při výběru materiálu (plastů i kovových částí), geometrie konstrukčních dílů (délky trnů) obalů. Díky použití cenově výhodných, plně automatizovaných postupů týkajících po- tisku pájecí pastou, osazení elektronických prvků pájení představuje výroba liniích SMT cenově výhodný rychlý výrobní postup. Deska plošných spojů s pokoveným otvorem Šablona nastavována 3. Normovaný postup specifikace elektronických prvků pro povrchovou montáž (SMD) nebo mezinárodním provedení: IEC 61760-1: SURFACE MOUNTING TECHNOLOGY Standard method for the specification surface mounting components (SMDs). teploty pájecí lázně pohybují 265°C, max. Princip funkce této metody platí dnes zásadě za ověřený. Velkou výhodou těchto norem však příslušný popis profilu vlnového pájení, jaký vysky- tuje dnes běžných pájecích zařízeních. Pájení Reflow 8. Následují dva doporučené příklady pro praktické profily, jimiž jsou kvalifikovány připojovací prvky desky plošných spojů společnosti Phoenix Contact: Pájení Through Hole Reflow Postup Pin Paste (kontaktní trn v upevňovací směsi) Požadavky komponenty THR Trend vývoje směrem konstrukčnímu dílu SMD (Surface Mount Device) nebyl v minulých letech přerušen. Trh odzkouší znovu potvrdí výkonnost komponent. Nejsou-li tyto plochy dispo- zici nebo jsou příliš malé, nutné elektro- nický prvek opatřit speciálními podložkami Pick and Place. Profil popsán jako maximální zatížení v uspořádání dvojité vlny 260°C na pájecím trnu, nezabývá však dále geo- metrickými danostmi konstrukční skupiny. Tato technologie udávající trend známa jako technologie Through Hole Reflow, zkráceně THR, popisuje techniku montáže pro drátové komponenty desce plošných spojů. Nanést pájecí pastu 4. Přechod bezolovnaté procesy pájení vyžadoval rozmanité změny přizpůsobení médií procesů pájení. Lze použít jako základ. 2. toho přímo odvozuje přání, integrovat tohoto výrobního postupu co možná nejvíce konstrukčních dílů ještě v drátovém provedení. Metoda „Pin Paste“ přenáší typické procesní kroky výroby SMT desku ploš- ných spojů prokovenými otvory. Stav norem Kvalifikační profily popsané normách popisují mezní profily. Základní popis funkce Průběh metody „Pin Paste“. Cílem technologie integrace kompo- nent průnikové techniky procesu SMT. 1. Cílem této kvalifikace kvalitativně bezchybné pájení komponent praktických podmínek bez ničivých vedlejších účinků.Vlnové pájení Vlnové pájení klasický montážní postup pro všechny průvlečné komponenty na desce plošných spojů. Pro bezolovnaté, vlnově pájitelné kon- strukční díly lze potvrdit zpracovatelnost v souladu údaji požadovanými normami EN 61760-1 nebo IEC 61760-1 vždy v aktuálním znění. Označuje průnikovou montáž při osazení (Through Hole) komponent spo- jení pájením metodou Reflow. Ve výjimečných případech platí omezené teploty doby pájení oblasti maximálních hodnot. Aktualizované normy vyžadují mj. Jedná se o technologii, která byla vyvinuta pro plně automatizované procesy výrobě SMT. Procesní podmínky vlnového pájení však nově definují bez- olovnatou metodou. Praxe doporučení V praxi existuje vždy snaha pájet na spodní hranici tepelného zatížení. Potud závisí přivedené teplo zkušební vzorek při teplotě lázně 260°C na různých faktorech, jako např. 6. Rozsah působnosti norem vztahuje na elektronické prvky SMD, pokud lze „průvlečné komponenty“ specifikovat pouze souladu těmito normami. zahrnuje vybavení, pomocný materiál pájení, desky plošných spojů komponenty. Výsledky, které lze touto metodou docílit, jsou závislosti geometrii kon- strukčního dílu, materiálech pájení proces- ních parametrech velmi dobré