ředitelka Odboru standardizace
.Věstník 2/2025
38
prEN IEC 60749-22-2:2024 Semiconductor devices Mechanical and climatic test
methods Part 22-2: Bond strength Wire bond shear test
methods
CLC/TC 47X 2025-03-07
Česká agentura pro standardizaci
Zdeňka Slaná, r
