Bezkontaktní spínání (1975)

| Kategorie: Kniha  | Tento dokument chci!

Polovodičová technika. Publikace vysvětluje principy bezkontakt­ního spínání, uvádí základní vztahy a cha­rakteristiky. Je zde zpracována problematikabezkontaktního spínání stejnosměrného i stří­davého proudu včetně osvědčených a realizo­vaných zapojení. Jsou zde uvedeny též základ­ní údaje o výkonových polovodičových sou­částkách a přehled vyráběných zařízení našichi zahraničních.

Vydal: Státní nakladatelství technické literatury Autor: Josef Heřman

Strana 56 z 224

Vámi hledaný text obsahuje tato stránku dokumentu který není autorem určen k veřejnému šíření.

Jak získat tento dokument?






Poznámky redaktora
Potom můžeme použít 58 . Tepelný odpor chladiče i?thch. Nucené chlazení vhodným způsobem pro zvýšení odvodu tepla, zejmé­ na při větším odváděném výkonu. Typizované chladiče uvádějí obvykle výrobci polovodičových součástek. Její účinek není však tak dokonalý jako dříve uvedených kompaundů. pro slídu 0,595 W/°C pro silikonový lak 0,193 W/°C m apod. Při zvětšování rychlosti proudění vzduchu tepelný odpor zmenšuje. Tepelné odpory vzduchových chladičů ČKD Polovodiče, (A65, A100, A140) pohybují rozmezí 0,16 °C/W. tepelný odpor mezi určeným místem na chladiči chladicím médiem. velikost tepelného odporu chladiče má vliv úprava povrchu chladiče, jeho rozměry rychlost obtékání chladicího média. proto třeba alespoň dvakrát roka součástky pravidelně dotahovat. Tak např. Chladič musí umisťovat tak, aby chla­ dicí médium mělo možnost proudit mezi žebry. Stykový tepelný odpor se pohybuje rozmezí 0,01 °C/W (je závislý ploše základny). Silikonový kompaund zaplní drobné rýhy vzduchové mezery. * Při návrhu konstrukci bezkontaktních spínačů někdy stává, urči­ tých důvodů nemůžeme použít originální chladič. U bezkontaktních spínačů velmi často třeba elektricky izolovat chladič od součástky. černý povrch rozdíl lesklého opracovaného po­ vrchu zlepší chladicí účinek chladiče při přirozeném proudění vzduchu až o (větší podíl vyzářením, zejména při vyšších teplotách).paundů zvětšenou tepelnou vodivostí. Např. Poměrně vhodná pro tyto účely sili­ konová vazelína SP3. Za provozu vlivem teplotních změn dochází snížení tlaku mezi plo­ chami (zejména při použití spoje Al-Cu), čímž může stykový tepelný odpor zvětšit dvojnásobek počáteční hodnoty. Tepelný odpor elektricky izolačního materiálu vkládaného mezi polovodičovou součástku chladič lze pak vypočítat vztahu = «*> kde tloušťka mezistěny [m], Fc velikost dosedací plochy [m2], X tepelná vodivost materiálu mezistěny [W/°C m]. Tento odpor připočte odporu styku