Polovodičová technika. Publikace vysvětluje principy bezkontaktního spínání, uvádí základní vztahy a charakteristiky. Je zde zpracována problematikabezkontaktního spínání stejnosměrného i střídavého proudu včetně osvědčených a realizovaných zapojení. Jsou zde uvedeny též základní údaje o výkonových polovodičových součástkách a přehled vyráběných zařízení našichi zahraničních.
Potom můžeme použít
58
. Při zvětšování rychlosti proudění vzduchu tepelný odpor
zmenšuje.
Za provozu vlivem teplotních změn dochází snížení tlaku mezi plo
chami (zejména při použití spoje Al-Cu), čímž může stykový tepelný
odpor zvětšit dvojnásobek počáteční hodnoty.
U bezkontaktních spínačů velmi často třeba elektricky izolovat chladič
od součástky. Stykový tepelný odpor
se pohybuje rozmezí 0,01 °C/W (je závislý ploše základny). tepelný odpor mezi určeným místem
na chladiči chladicím médiem.paundů zvětšenou tepelnou vodivostí. proto třeba alespoň
dvakrát roka součástky pravidelně dotahovat. černý povrch rozdíl lesklého opracovaného po
vrchu zlepší chladicí účinek chladiče při přirozeném proudění vzduchu až
o (větší podíl vyzářením, zejména při vyšších teplotách). Její účinek není však tak dokonalý jako dříve
uvedených kompaundů. Tepelné odpory vzduchových
chladičů ČKD Polovodiče, (A65, A100, A140) pohybují rozmezí
0,16 °C/W. pro slídu 0,595 W/°C pro silikonový lak 0,193 W/°C m
apod. Tepelný odpor elektricky izolačního materiálu vkládaného
mezi polovodičovou součástku chladič lze pak vypočítat vztahu
= «*>
kde tloušťka mezistěny [m],
Fc velikost dosedací plochy [m2],
X tepelná vodivost materiálu mezistěny [W/°C m].
Např.
Nucené chlazení vhodným způsobem pro zvýšení odvodu tepla, zejmé
na při větším odváděném výkonu. *
Při návrhu konstrukci bezkontaktních spínačů někdy stává, urči
tých důvodů nemůžeme použít originální chladič. velikost tepelného odporu chladiče má
vliv úprava povrchu chladiče, jeho rozměry rychlost obtékání chladicího
média. Poměrně vhodná pro tyto účely sili
konová vazelína SP3. Typizované chladiče uvádějí
obvykle výrobci polovodičových součástek. Chladič musí umisťovat tak, aby chla
dicí médium mělo možnost proudit mezi žebry. Tak např.
Tepelný odpor chladiče i?thch. Silikonový kompaund zaplní
drobné rýhy vzduchové mezery. Tento odpor připočte odporu styku
