Polovodičová technika. Publikace vysvětluje principy bezkontaktního spínání, uvádí základní vztahy a charakteristiky. Je zde zpracována problematikabezkontaktního spínání stejnosměrného i střídavého proudu včetně osvědčených a realizovaných zapojení. Jsou zde uvedeny též základní údaje o výkonových polovodičových součástkách a přehled vyráběných zařízení našichi zahraničních.
triaků, ale
i některé ochranné obvody. nás jsou hlavně použí
vány dílce URS, TESLA apod. Velké opatrnosti rovněž třeba při roz
misťování součástek (zejména polovodičových), jejichž činnost značně
ovlivňována teplotou. Jde zejména součástky, které vyzařují teplo,
jako odpory, transformátory, Zenerovy diody apod.
V oblasti malých proudů, tzn.m
Patří sem zejména obvody bezkontaktního spínače, jež vytvářejí nebo
přenášejí zapínací signály řídicím obvodům tyristorů, resp. Rovněž je
třeba věnovat pozornost rozptylovým polím choulostivým spojům vyšších
kmitočtů. Proto třeba
dodržovat izolační odpory, resp. Zalévací hmoty bázi polyesterů epoxidů
mají pro použití elektrotechnice velmi dobré vlastnosti, jako velký izolační
odpor, malou permitivitu apod.
Je nutné rovněž uvědomit, napětí mezijednotlivými přívody, zejména
v trojfázových obvodech poměrně vysoké (viz tab.
c) dílce
Kromě již uvedených konstrukčních jednotek pro výkonové obvody jsou
to zejména nosné upevňovací konstrukční dílce. Aby nedo
cházelo při tuhnutí zalévací hmoty velkým tlakům tím eventuálně po-
199
. Rovněž jejich mechanické vlastnosti jsou
pro potřeby zalévání vyhovující. vysoko
frekvenčních transformátorů žádoucí provést odstínění proti vzájemnému
ovlivňování šumu. Jsou dostatečně tekuté, takže vyplní
všechny dutiny zalévaného prostoru lze studená vytvrdit. Velké množství spojů pájecích bodů
zmenšuje při této technologii spolehlivost celé soustavy., jako rámečky, vany apod.
Vzájemná propojení součástek současné době provádějí buď drátově
nebo technikou plošných spojů [82], obou případech však třeba řídit
stejnými základními pravidly. Podstatného
zlepšení mechanické odolnosti vyřešení požadavků klimatickou odol
nost dosáhne zaléváním. vzdálenosti plošném spoji. Uplatňují zejména nulových spí
načích, logických obvodech apod., jež není vhodné na-
těsnat zbytečně blízko vedle sebe. 11). Jsou zejména tranzistory, diody apod. Jak uvedeného zřejmé, jsou současné době
navrhovány bezkontaktní spínače použitím diskrétních součástek (jde
zejména spínače větší proudy). zejména zapínacích obvodech, již za
čínají prosazovat integrované obvody
