Elektrotechnická prax vyžaduje zo všetkých technických odborov najzložitejšiu štruktúru technickej dokumentácie. Okrem základných výkresov, ktoré určujú tvar, rozmery a spôsob výroby mechanických častí elektrotechnických zariadení, strojov alebo prístrojov, treba na jednoznačné definovanie elektrotechnického výrobku aj ďalšie technické podklady. Tieto podklady sa zameriavajú špeciálne na funkciu a vlasmosti výrobku po elektrotechnickej stránke. Konečné riešenie umiestnenia elektrotechnických zariadení a častí v stavebných objektoch vyžaduje kreslenie rôznych druhov stavebných výkresov a plánov. Neodmysliteľnou súčasťou zobrazovania v elektrotechnike je kreslenie rôznych grafov, diagramov a monogramov. Toto grafické zobrazovanie dopĺňa technickú dokumentáciu ...
3.
Nespájkovacia maska musí byť každej strane minimálne menšia
ako obrys výslednej dosky.45.
3. nesmú zasahovať otvorov musia byť nich
vzdialené minimálne 0,5 mm. 3.
Minimálna vzdialenosť potlače obrysu dosky mm. Predloha konštruuje
podobne ako pri nespájkovacej maske.
Príklad predlohy potlače obr.
Výška písmen číslic môže byť pri strojovom kreslení minimálne 2,5 mm,
pri ručnom kreslení minimálne mm.46).6 Výkresy predlohy otvorov
Výkres predloha štandardných otvorov zhotovuje pohľadu vodivý
obrazec strany plošného spoja (obr. pri jednovrstvových doskách plošných spojov),
používa sieťotlač.3.
Čiary, čísla, znaky pod.2. Príklad predlohy potlače
Predloha označuje mimo obrysu dosky plošného spoja.45.
Ochranná maska nanáša stranu súčiastok výslednej dosky, tvorí ochra
nu proti klimatickým vplyvom zároveň zabraňuje nežiaducemu styku vodi
vej časti súčiastok prvkami vodivého obrazca.Dokumentácia výrobu plošných spojov výpočtovej technike 221
-R1-
-R2-
D D1
— -
- -
D
D D3
Obr.
Obrys nespájkovacej masky musí byť ohraničený pásom širokým minimál
ne mm. 3.5 Predloha potlače
Na označovanie polohy druhu súčiastok, meracích bodov orientácie vývo
dov popis vodivom obrazci zhotovuje odleptáním. Pri dvoj-a viacvrstvových doskách plošných spojov treba
pod potlač umiestniť nespájkovaciu masku. Výkres predloha musia obsaho
vať:
.2.
3. Tam, kde nemožno
použiť tento popis (napr. 3
