Aplikace relé Schrack je
možná všech běžných pájecích mycích zařízeních. U
omyvatelného provedení relé může ohýbání vývodů
způsobit porušení hermetičnosti relé není ani
vyloučena změna některých parametrů relé. Pokud nějakých
důvodů čištění desky nutné, měly být dodrženy
následující podmínky mycího procesu:
- Deska měla být omyta bezprostředně pájecím
procesu
- Během mycího procesu nesmí dostat kapalina
dovnitř relé
- poslední části mycího procesu musí být deska
domyta čisté kapalině
- Deska měla být ukončení mycího procesu
vyfoukána tlakovým vzduchem, aby byl urychlen
proces schnutí
- Ultrazvukový proces čištění nemá být používán pro
relé pozlacenými kontakty.
Ruční pájení
Doporučená teplota 300 350°C při maximální
době pájení s. Nedokonale suché
oplachovadlo může při ponoření pájecí lázně
explodovat.
Oplachování
Během oplachování osazené zapájené desky
plošného spoje nesmí vniknout oplachovací prostředek
dovnitř relé.
. s. Oplachovací proces musí být nastaven tak,
aby oplachovadlo smočilo jen spodní část desky
plošného spoje.
Osazování
Po osazení relé desky plošného spoje nesmí být na
jeho vývody vykonáván žádný tlak.
Ochlazování
Tepelné pnutí vzniklé vlivem pájecího procesu může
být sníženo ochlazováním desky zapájenými
komponenty.
Jsou doporučeny ochranné laky, které jsou naneseny
na desku během smáčecího procesu.
Pájení vlnou
Maximální teplota pájecí lázně být max. Pokud je
požadována fixace osazených relé před pájecím
procesem, možné použít přítlačnou desku nebo
podobný přípravek.
Ochranný lak
Pokud musí být osazená deska důvodu vlhkosti nebo
kvůli izolačním vlastnostem opatřena ochranným
lakem, musí být použita relé vodotěsném provedení.
Předehřátí
Při běžném předehřátí sloužícímu zaschnutí
oplachovadla neměla teplota horní straně desky
plošného spoje překročit 100°C. Teplota sušení by
neměla překročit 70°C.
Čištění
Z důvodu ochrany životního prostředí doporučuje
vyvarovat mycím procesům. Z
důvodu ochrany proti korozi nesmějí být používána
oplachovadla obsahující kyseliny. Při vniknutí oplachovadla horní část
desky mohou vzniklé nečistoty způsobit nespolehlivou
funkčnost obzvláště relé nízkým stupněm krytí. 260°C při
době pájení cca.86
TECHNOLOGICKÉ POKYNY
Montážní poloha
Montážní poloha relé libovolná, pokud nejsou
udány omezující pokyny. Vývody nesmějí být
z důvodu fixace relé desce ohýbány
