Náhrada mědi hliníkem v elektrotechnice

| Kategorie: Kniha  | Tento dokument chci!

Vydal: Vědecké vydavatelství Praha

Strana 120 z 126

Vámi hledaný text obsahuje tato stránku dokumentu který není autorem určen k veřejnému šíření.

Jak získat tento dokument?






Poznámky redaktora
6 Stav výrobku Vytvrzený normální teploty Tloušťka 0,1 0,50 1,00 1,50 2,50 nad do 0,1 0,49 0,99 1,49 2,49 4,0 4 Nejmenší mez průtažnosti 0,2 kg/mm2 Nejmenší pevnost tahu kg/mm2 14 Nejmenší tažnost 200 12 Minimální pevnost střihu kg/mm2 Měrný odpor maximální (vodivost minimální) 0,0333 při (30 S) Ohebnost z čelistí (mm) 15 počet ohybů 2,5 2,5 10 Tvrdost Brinell P 2 Tepelný součinitel Bod tavení Pevnost při 100 °C 150 °C 200 °C 250 °C Poznámka: 120 .Tabulka III POLOTVRDÁ SLITINA AI, Mg, Si, Fe, PRO ELEKTROTECHNIKU (polotvrdý jareal, polotvrdý AI, Mg, Si, Fe, Zn) C hem ické složení M (0,4— 0,6)% (0,3— 0,4) (0,3— 0,5)% , Z 0,05— 0,15% ) Dovolený obsah nečistot, maximálně % Rozhoduje elektrická vodivost Výrobek Drát pro elektrotechniku Provedení Taženo studená Rozměry povrch Viz ÖSN 7410 ÖSN 7411 Označení materiálu stavu — 42 4405