MATERIÁLY PRO ELEKTROTECHNIKU

| Kategorie: Skripta  | Tento dokument chci!

Důležité vlastnosti kovů používaných v elektrotechnice Měrný elektrický odpor (rezistivita) Teplotní součinitel odporu Supravodivost a hypervodivost Hustota Nejmenší má lithium, největší osmium Teplota tání Součinitel tepelné vodivosti Největší mají čisté kovy Rozdělení kovů podle teploty tání: 1. kovy s nízkou teplotou tání 2. kovy se střední teplotou tání 3. těžkotavitelné kovy 1. Základní elektrovodné materiály Požadují se co nejmenší ztráty, tj. co nejmenší el. odpor. Elektrický odpor závisí na rozměrech a na teplotě vodiče. Rezistivita elektrovodných materiálů má hodnotu v rozmezí ρ = 10-2 až 10-1 µ m teplotní činitel u většiny čistých kovů je αR = 4

Vydal: Univerzita Pardubice fakulta elektrotechniky Autor: Doc. Ing. Emil Kvítek, CSc.

Strana 41 z 64

Vámi hledaný text obsahuje tato stránku dokumentu který není autorem určen k veřejnému šíření.

Jak získat tento dokument?






Poznámky redaktora
. Použití: - vakuová technika (baňky žárovek, zářivek, obrazovek, elektronek) - mikroelektronika (podklad pro tenké vrstvy) - optoelektronika (vlákna světlovody pro optické kabely) - skelné lamináty (desky plošných spojů) Křemenné sklo Čistý oxid křemičitý SiO2 99,9% Propouští záření. El. Nízkoztrátová skla, nichž snížení ztrát dosáhne snížením obsahu alkalických iontů, mají tg 0,001 (čisté křemenné sklo 2. vysušení vypaluje při teplotě 1200 1400°C. Při teplotě 20°C je rezistivita skla 1012 ÷ 1018 m rostoucí teplotou klesá. pevnost 300 500 MV/m. Alkalická skla (Mg) Nesnášejí náhlé změny teploty, tají při nízkých teplotách. Olovnaté sklo- měkké sklo, široký rozsah teplot měknutí, krk obrazovky, ochrana před UV zářením. Při 20°C 1MHz mají běžná křemičitá skla 10) 10-3 . Použití: konstrukční účely, kde nejsou velké nároky elektrické tepelné vlastnosti.Tvaruje při zvýšených teplotách foukáním, tažením, lisováním, válcováním nebo litím. Elektrická pevnost skla přibližně 200 500 kV/mm více. praxi však podstatně menší (40 kV/mm), neboť sklo má poměrně malou povrchovou rezistivitu, důsledku které dochází snáze výbojům na povrchu. Technologie: mletí sucha, mokra, plastické tváření, lisování, lití, termoplastické tváření (lití tepla pod tlakem).40 Elektrická vodivost způsobena difuzí iontů převážně alkalických. Sklo amorfní látka, základní složkou oxid křemičitý nebo bóritý, další látky jsou oxidy alkalické oxidy dvojmocného kovu. Potom následuje glazování.Důležitá tepelná roztažnost, která musí odpovídat zataveným kovům.10-4 ). . vodivost skla iontová, způsobují ionty alkalických kovů Pevnost tahu malá, tlaku 10 20x větší. Pro vysokonapěťovou elektrotechniku vhodné borosilikátové sklo (simax), pro výrobu skelných vláken používá hlinitoborokřemičité sklo (eutal). Boritokřemičité sklo, vlákna zátavy kovaru. Keramika křemičitá - oxidová Suroviny: kaolin, jíl, živec, křemen, oxid hlinitý, oxid titaničitý. Speciální skla Tvrzená, spékaná, vodivá skla (cermetové potenciometry), magnetická skla. Smrštivost je 3 25%. Použití skla zejména oblasti izolační konstrukční (žárovka, elektronky).Lze vytáhnout tenké vlákno (optický kabel). Dielektrické ztráty teplotou exponenciálně vzrůstají. malou teplotní roztažnost, je však drahé. . Simax sklo velkým obsahem oxidu křemičitého. El