Konference Kurz osvětlovací techniky XXVII je tradičním, jak je již z názvu patrno,27. setkáním všech, kteří se světelnou technikou pracují, mají k ní co říct a mají jitaké rádi.Česká společnost pro osvětlování regionální skupina Ostrava se touto akcí snažípřispět k pravidelné výměně informací a řešení problémů, které se v oblastiosvětlování během roku vyskytnou.Zaměření konference je tradiční, nicméně jsme se snažili vyzvednout následující, dlenašeho názoru, nejaktuálnější témata:ENERGETICKÉ AUDITY BUDOV A SVĚTELNÉ DIODYI v rámci tohoto hesla je konference rozdělena do několika odborných sekcí.• Hygiena• Vnitřní osvětlení• Venkovní osvětlení• Elektro• Veřejné osvětleníZa pořadatele konference přeji všem účastníkům mnoho odborných i společenskýchzážitků.Předseda ČSO RS Ostravaprof. Ing. Karel Sokanský, CSc.
Energetická bilance jednotlivých světelných zdrojů
Pro srovnání LED ostatními světelnými zdroji zapotřebí mít přehled celkové energetické bilanci jednotlivých
zdrojů:
bílé LED Zářivka HMI výbojka žárovka
Viditelné záření 25% 21% 27% 8%
Infračervené záření ~0% 37% 17% 73%
Ultrafialové záření ~0% 19% 0%
Celková vyzářená energie 25% 58% 63% 81%
Zbývající energie teplo 75% 42% 37% 19%
.Osazování pájení provádí
u menších sérií ručně pomocí šablon, větších sérií pak pomocí automatů.
Polovodičový přechod krytý obvykle hemisférickou silikonovou krytkou, která zaručuje dlouhodobou propustnost
světla. Pozor při manipulaci LED při tlaku krytku dojde velmi snadno přerušení tenkých zlatých přívodních
drátků. Nosičem tohoto plošného spoje specielně upravený hliníkový plech, který je
připevněn druhou stranou chladiči.Kurz osvětlovací techniky XXVII 15
Praktické provedení LED samozřejmě liší podle jednotlivých výrobců, ale řadu detailů mají všechny výkonové
LED shodné. Polovodičový přechod upevněn keramické nebo kovové podložce, uzpůsobené jako součástka
pro plošnou montáž pájením (SMD). Pájí obvykle počítačem řízené
pásové peci při tomto procesu nutné přesně dodržet postup, stanovený výrobcem.
Příklad konstrukce LED CREE MC-E
2. Díky tomuto uspořádání výsledný tepelný odpor mezi čipem LED a
chladičem velmi malý dovoluje tak odvést miniaturní plochy čipu vysoké výkony
