Kniha sa zaoberá problematikou konštruovania výkonových polovodičových meničov. Rozoberá špecifické črty konštrukcie meničov z hľadiska požiadaviek noriem a predpisov, potrieb používateľov a technológie výroby. Podrobne sú v nej opísané základné súčasti a bloky meničov, problémy chladenia, unifikácie konštrukcií, montáže, údržby a revízie.Knihu uzatvárajú typické príklady použitia výkonových polovodičových meničov v praxi.Určená je inžinierom a technikom, ktorí sa oboznamujú s problematikou stavby výkonových polovodičových meničov, pracovníkom údržby, revíznym technikom, konštruktérom, projektantom a energetikom v priemysle. Môže poslúžiť aj ako príručka pre študentov stredných odborných a vysokých škôl.
Na jednostranné pripevnenie pritlačenie tabletových súčiastok sa
v ČSSR (ČKD) vyrábajú prítlačné konštrukcie typ 350, 351 353.2 oky i
v mi
Tieto bloky líšia blokov skrutkovými súčiastkami zásadne tým,
že tabletové súčiastky potrebujú prítlačnú konštrukciu.
Používajú dva tabletových súčiastok:
a) jednostranným odvodom tepla,
b) dvojstranným odvodom tepla. prípade použitia yývodnej podložky sa
styková vazelína nanáša jej obidve strany.
Pre montáž tabletových tyristorov diód chladiče platia všetky
základné pravidlá, ktoré sme uviedli pri skrutkových súčiastkách. Nanáša rozriedený
pomocou injekčnej striekačky. Nános vazelíny byť
rovnomerný tvoriť veľmi tenkú súvislú vrstvu. Drsnosť
kontaktných plôch ani pri vysokom stupni opracovania nedovoľuje priamy
plošný kovový kontakt. Vzhľa
dom to, tabletové súčiastky určené väčšie prúdy ako skrutkové,
a majú teda väčšie straty, treba pri ich montáži mimoriadne dbať na
dodržanie úpravy povrchu chladičov súčiastok pred montážou na
zabezpečenie predpísaného tlaku prítlačnej konštrukcie. Vzduch mikroskopických priehlbinách zapríči
ňuje svojou malou tepelnou vodivosťou značné zvýšenie stykového tepel
ného odporu. blok šiestimi diodami plochou základňou vodným
chladením (AEG, NSR).1.1.
94
. Pri správnej aplikácii stykovej vazelíny tepelný odpor
zníži polovicu voči suchému povrchu.
Pri montáži tabletových súčiastok treba vždy opatriť stykové plochy
tepelne vodivou vazelínou (napríklad Dow Corning, 340). Častejšie používa prvý spôsob. Jej účel je
d jaký :
a) vytvoriť potrebný kontaktný tlak medzi jednotlivými vrstvami vo
vlastnej tablete, ktorá nemá vnútri nijaký vlastný prítlačný element,
b) vytvoriť dobrý tepelný elektrický kontakt chladičom prúdovými
vývodmi.
3.obr.
Prítlačná konštrukcia môže byť vodivo spojená jedným vývodom
(chladičom), alebo obidvoch vývodov (chladičov) elektricky izolova
ná
