Backp lan e-D esign,
Signal-Integritäts-
S e
H erstellung
Design und Layout von standard- und kundenspezifischen
Backplanes, Sim ulation und Modellerstellung,
M essung und Verifikation
Bestuckung von Backplanes: von der Prototypen-
Herstellung bis hin zur Volum en-Produktion
Bestuckung gemäB den Richtlinien IPC610 Standard
- Alle Prozesse mit den hochsten
Fertigungsstandards (Class III)
- Kontinuierliches Training durch interne Trainer
SM Einpressen ellenloten
Verarbeitung von groBen Multilayer-Leiterplatten
Schneller Prototypen-Service
Vertikale Integration
- Kom plettes ienstleistungsspektrum
- Baugruppenträger, Gehäuse
Test Alle Produkte sind uberpruft odernste, vollautomati-
sche Prufeinrichtungen mit optischer Untersuchung.HARTING rate tio IS) beschäftigt sich mit der Herstellung und Bestu-
ckung von Backplanes der HARTING Technologiegruppe.
Basierend auf einem „Global Footprint“ fertigt HIS unter Verw endung einheitlicher
W erkzeuge und Abläufe auf drei Kontinenten, Europa, Asien und Nordam erika und
bietet einen eltw eiten rvice fur unsere Kunden.
Zertifiziert nach ISO 9001 und 001
Connectivity Networks 31
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Funktionsprufung und sicherheitsrelevante Prufungen
