Povrchová montáž (SMT Surface Mounted Technology) vývody
součástek jsou pájeny „součástkové“ strany plošného spoje
SMD (Surface Mounted Devices) součástky pro povrchovou montáž
Vlastnosti
součástky velmi malými rozměry hmotností (není nutno ke
spolehlivému upevnění prostrkávat otvory plošném spoji, stačí
přilnavost spojových drah)
plošný spoj není nutno provrtávat
lze zmenšit vzdálenost mezi vývody (místo 2,54mm používá
1,27mm nebo 0,635mm
součástky osazují pomocí automatů (umístění správné poloze
pomocí rychle tuhnoucího lepidla, osazení všech součástek pájení
průchodem desky cínovou vlnou)
součástky musí vydržet teplotu cca 280˚C
možná kombinace klasické povrchové montáže (součástky pro velké
výkony, elektromechanické součástky, nelze vyrobit dostatečné
miniaturizaci)
2.8
1.Diskrétní polovodičové součástky.
Rozdělení látek podle vodivosti
vodiče valenční vodivostní pás překrývají
nevodiče (izolanty) eV
polovodiče
o vlastní (čistý, intrinzický) 1eV
o nevlastní (příměsové, extrinzické)
Jednoduchý energetický pásový model
.6 Součástky pro povrchovou montáž
