Automation Worx

| Kategorie: Katalog  | Tento dokument chci!

Sítě Ethernet Funkční bezpečnost ss a průmyslová PC V systémy Průmyslové osvětlení a signalizace Průmyslová komunikační technika Procesní infrastruktura Řídicí jednotky

Vydal: PHOENIX CONTACT, s.r.o. Autor: Phoenix Contact

Strana 326 z 559







Poznámky redaktora
.. (včetně zvlnění) max. Charakteristické znaky: - robustní kovové pouzdro - Konektor Ruggedline pro INTERBUS, vo­ litelně soptickým vláknem nebo krouce­ nou dvojlinkou napájecí napětí - Konektor M12 pro periférii - rozsáhlé diagnostické funkce Pro polní instalaci (IP67) Ruggedline Poznámky: 1) EMC: produkt třídy viz strana 553 Svorka sběrnice oTOus INTERBUS CLUB Rozhraní Systém polní sběrnice Název Napájení modulové elektroniky Napájecí napětí Rozmezí napájecího napětí Zvlnění digitální vstupy: Technika připojení Počet vstupů max. Ochranné spínání digitální výstupy Technika připojení Počet výstupů max. Maximální výstupní proud pro každý kanál Ochranné spínání Obecná data Hmotnost Šířka Výška Hloubka Druh ochrany Teplota prostředí (provoz) Přípustná vlhkost vzduchu (provoz)______ Popis Svorka sběrnice Ruggedline - optická přípojka - Optická přípojka, přenosová rychlost MBit/s - Přípojka kroucenými páry Dohledový přístroj Ruggedline - optická přípojka - Optická přípojka, přenosová rychlost MBit/s Digitální vstupníA/ýstupní zařízení Ruggedline - optická přípojka - Optická přípojka, přenosová rychlost MBit/s - Přípojka kroucenými páry____________________ Připojovací konektor sběrnice -Technika připojení světlovodného vlákna QUICKON -Technika připojení kroucené dvojlinky QUICKON Montážní deska Ruggedline___________________ Technická data INTERBUS dálková sběrnice 24 DC 18,5 . 3,6 Vbezpečníproudv rámci přípustného rozsahu napětí Přípojka QUICKON 610 g 179 mm 67 mm 71 mm IP65/IP67 0°C ... °C 100% 326 IPHOENIX CONTACT .V/V systémy Svorky sběrnice INTERBUS, dohledo- vé digitální V/V přístroje Robustní přístroje jsou zvláště vhodné pro použití drsných průmyslových pod­ mínkách, jako například svářecích aplika­ cích