Receptář obsahuje podrobné předpisy pro přípravu různých vyzkoušených a v provozu osvědčených prostředků na lepení, tmelení, čištění kovů, skla, dřeva a jiných materiálů, jejich povrchovou úpravu a pájení. Jsou zde popsány i speciální inkousty, různé mazací prostředky, nátěrové hmoty, impregnační prostředky, antistatické látky, chladicí a nemrznoucí směsi a problematika výroby plošných spojů. Receptář je určen technikům, mistrům, dělníkům, zlepšovatelům a širokému okruhu zájemců o nejrůznější recepty, návody a výrobky.
Některé typy lepidel jsou velmi citlivé tloušťku nanesené vrstvy.
Některá lepidla obsahující vodu (např.
Tuhá tavná lepidla nanášejí roztaveném stavu jejich zatvrdnutí
nastává ochlazením spoje normální teplotu.
6. STRUKTURA VLASTNOSTI LEPENÉHO SPOJE
Z hlediska vnitřní struktury lze každý konstrukčně pevný dostatečně
odolný lepený spoj, dvou základních materiálů považovat komplex tří
hlavních vrstev dvou mikrovrstev. Pokud není
v návodu předepsáno jinak, provádí lepení při normální teplotě, tj. při
teplotě kolem °C; teplota nemá klesnout pod nemá být
vyšší než °C. Při velkém tlaku hrozí
mimo jiné nebezpečí deformace základních materiálů. Aby nenastalo ztuhnutí
lepidla ještě před dokončením spoje, doporučuje lepené materiály před
nanesením lepidla předehřívat. Při lepeníza vyšších
teplot senesmí překročit tepelná odolnost základních spojovaných ma
teriálů, jinak může stát, než vytvrdí použité lepidlo, zdeformují
se roztaví základní lepené hmoty. Pro většinu lepidel jsou tyto tepelnépodmínky nejvhodnější.
Nízké teploty mění konzistenci lepidel zhoršují odpařivost rozpustidel. kolem +20 °C, které
se nazývá lepení studená, dále lepení zvýšené teploty, tj. Při této operaci
je však nutné dát pozor, aby příliš velkým tlakem nevytlačila spáry
většina lepidla, tím slep neochudil, tzn.
u močovinových lepidel (Diakol, Dukol, Formit atd. disperzní lepidlo Tapetona nebo
Bakol) jsou při teplotách pod bodem mrazu zcela nepoužitelná. hlavní vrstva),
153
.
Plochy naneseným lepidlem přiloží sobě celou dobu tuhnutí
lepidlové vrstvy musejí zůstat pevně přitisknuty, zatíženy nebo upevněny
do lisu. jsou potřebné pro vytvrzení pojidel, viz některá lepidla epoxidová,
nebo pro snazší nanášení), mohou lepidel tvrditeltíých při normální teplotě
vyvolat jejich předčasné zaschnutí, ztrátu lepivosti, tím slabé zakotvení
v lepeném materiálu.
V praxi rozlišuje lepení normální teploty, tj. Tlakem při lepení odstraní případné drobné nerovnosti povrchu
spojovaných materiálů.
Při nanášení lepidel také důležité dodržet optimální teplotu jak slepo
vaných materiálů určených lepení, tak vlastního lepidla.
Vyšší teploty, pokud nejsou zpracovatelském postupu předepsány
(např.); naproti tomu
u epoxidových lepidel zachovat minimální tloušťka nanesené vrstvy
0,2 mm. 25°C do
100 °C, lepení horka, při teplotách nad 100 °C. to:
a) lepený základní materiál jedné straně spoje (1.
Relativně nejtenčí nános lepicího filmu (0,05 0,1 mm) stačí např. Sevření dále napomáhá tornu, aby celé lepené
spáře vytvořila tenká, celistvá uzavřená vrstva lepidla. aby nenarušila jeho budoucí
pevnost odstraněním potřebného množství pojivá
