|
Kategorie: Diplomové, bakalářské práce |
Tento dokument chci!
Cílem této práce bylo seznámit se s typy planárních vedení a diskutovat jejichvlastnosti. Následně pak vytvoření reálných modelů vybraných typů vedenív programu COMSOL Multiphysics a simulací ověřit jejich vlastnosti. Druhá částpráce se zabývá modelováním polovodičového substrátu, který nahrazuje dielektrickýsubstrát použitý u vedení v první části práce. Závěrečná část práce se zabýváověřením dosažených výsledků výpočtem ve specializovaném programu TiberCAD.
Vedení pro paralelní spojení
Na Obr.1. Nesymetrické mikropáskové vedení
Obr. základním nejčastěji
používaným typem.8
2 Hybridní mikrovlnné integrované obvody
Mikropásková vedení jsou hybridních mikrovlnných obvodech vytvářena na
dielektrických substrátech, zatímco aktivní pasivní polovodičové prvky těmto
vedením připojují formě zapouzdřených nebo nezapouzdřených prvků pájením
nebo ultrazvukovým svářením. Překryté vedení varianta
Obr.1 Nesymetrické mikropáskové vedení
Nesymetrické mikropáskové vedení (Obr. 3), odstraníme
příčnou nehomogennost původního vedení, což ale technologicky velice náročné. umožňuje optimalizovat aktivní prvky obvody
páskového vedení nezávisle sobě plně využít jejich dosažitelných vlastností. Pak například stínění Obr. zobrazeno vedení používané pro spojování silně tepelně
vyzařujícími součástkami, feritovými cirkulátory rezonátory vysokým činitelem
jakosti. Pro potlačení některých nežádoucích vlastností tohoto vedení jej
můžeme dále upravovat.
2. zabraňuje vyzařování
z otevřeného vedení.
Obr.
Je-li mikropáskové vedení vytvořeno polovodičovém substrátu, nutná
povrchová pasivace například tenkou vrstvou SiO2 (Obr. [1]. Zapuštěním vodivého pásku dielektrika (Obr.1 Druhy mikropáskových vedení
2. Překryté vedení
Obr.
Parazitní vlastnosti nezapouzdřených čipů začínají uplatňovat GHz výše,
což určuje hranici mezi oblastmi optimálního využití hybridních monolitických
mikrovlnných obvodů [1]. Stíněné vedení
Obr. Tyto součásti mikropáskovým vedením připojují paralelně, důvodu
