Technika připojení přístrojů pro signály, data a napájení od společnosti Phoenix Contact. High Density. Svorky a konektory desek plošných spojů COMBICON HD 45. Svorky desek plošných spojů. Svorky desek plošných spojů pro výkonovouelektroniku. Průchozí svornice pro vysokoproudové aplikace COMBICON power 597Pouzdro elektroniky pro průmyslovou elektroniku a poloprůmyslové aplikace. HOUSING. Bloky pro zásuvné karty a konektorové lišty podle norem DIN 41617 a IEC 60603-2/DIN 41612. COMBICON control ...
1. Dále
jsou zapotřebí balení pásu (Gurt Tray).
Díky použití cenově výhodných, plně
automatizovaných postupů týkajících se
tisku pájecí pasty, osazení elektronických
prvků pájení představuje výroba liniích
SMT cenově výhodný rychlý výrobní
postup.
Dále jsou popsány některé podstatné
požadavky:
Komponenty THR mělo být možné
zachytit osazovací hlavou automatu bez
speciálních podavačů nebo speciálních pipet. Nejsou-li tyto plochy dispozici
nebo jsou příliš malé, nutné elektronický
prvek opatřit speciálními podložkami Pick
and Place.
Pájecí pasta naplní otvor
5. 6.
Nanést pájecí pastu
4.Pájení Through Hole Reflow Postup Pin Paste (kontaktní kolík
v upevňovací směsi)
Požadavky komponenty THR
Trend konstrukčnímu dílu SMD
(Surface Mount Device) nebyl minulých
letech přerušen.
Konstrukční díl osazovací hlavě
27PHOENIX CONTACT
Technika připojení přístrojů pro signály, data napájení společnosti Phoenix Contact
Způsoby montáže
Sací plochy
.
Tato technologie udávající trend ozna-
čována jako technologie Through Hole
Reflow, zkráceně THR, popisuje techniku
montáže pro drátové komponenty desce
plošných spojů.
Základní popis funkce: průběh metody
„Pin Paste“.
Cílem technologie integrace kompo-
nent průvlečné techniky procesu SMT. toho přímo odvozuje přání,
integrovat tohoto výrobního postupu
co možná nejvíce konstrukčních dílů ještě
v drátovém provedení.
Hotovo
Integrace komponent THR procesu
SMT vyžaduje odpovídající výběr materiálů
(plasty kovové díly povrchy) přizpů-
sobení geometrie (např.
Jak komponenty SMD, tak komponenty
THR mají být zpracovány stejným proces-
ním vybavením, stejném postupu za
stejných podmínek.
Osadit konstrukční díl Špička tlačí pájecí pastu
otvorem
7.
Pájení Reflow
8.
K tomuto účelu jsou zapotřebí hladké sací
plochy.
Metoda „Pin Paste“ přenáší typické
procesní kroky výroby SMT desku ploš-
ných spojů pokovenými otvory. Jedná
se přitom technologii, která byla vyvinuta
pro automatizované procesy výrobě SMT. Označuje průvlečnou mon-
táž (Through Hole) komponent při osazení
ve spojení pájením metodou Reflow. Princip
funkce této metody platí dnes zásadě za
ověřený. 2. Výsledky, které lze touto metodou
docílit, jsou závislosti geometrii
konstrukčního dílu, materiálech pájení
a procesních parametrech velmi dobré. sací plochy nebo
volné prostory kolem místa pájení).
Deska plošných spojů
s pokoveným otvorem
Šablona nastavována
3
