Kniha obsahuje základní informace o operačních zesilovačích. Seznamuje čtenáře s vlastnostmi a s hlavními druhy operačních zesilovačů, s technikou jejich měření a zapojení ve zpětnovazebních operačních sítích i s jejich použitím ve vyhodnocovacích, měřicích a regulačních obvodech v automatizační technice. Kniha je určena širokému okruhu čtenářů se středním vzděláním, kteří se zabývají návrhem, měřením a použitím obvodů, přístrojů a zařízení s operačními zesilovači v automatizační, měřicí a výpočetní technice.
Křemíková destička na
závěr výrobního procesu rozřeže vlastní zesilovací čipy, které
se vloží vhodného pouzdra. jjlA709, txA741] vyráběly difúzni technologií křemíkové
destičce vhodnou kombinací bipolárních vertikálních tranzistorů
NPN několika tranzistorů PNP. Vytvoření integrovaného obvodu
monolitickou technologií jediné křemíkové destičce zaručuje
nejen nízké výrobní náklady malé rozměry, ale dává dobré
předpoklady pro dobrou tepelnou vazbu uvnitř obvodu (všechny
součásti mají shodný teplotní režim), pro zajištění úzkých tole
rancí polovodičových součástek pro velkou provozní spolehli
vost.
Monolitická integrovaná technologie umožnila hromadnou
výrobu operačních zesilovačů. LM108). Asi roce 1970 byla zvládnuta monolitická techno
logie výroby bipolárních tranzistorů tenkou bází pro vstupní
stupeň zesilovače. tranzistory superbeta vynikají velmi
velkým činitelem zesílení /S(až 000) zaručují výborné para
metry bipolárního operačního zesilovače (např. Poměr nákladů zhotovení tranzistoru, rezistoru
a kondenzátoru monolitickou integrovanou technologií asi
1 Proto při návrhu monolitického operačního zesilo
vače raději volí zapojení větším počtem tranzistorů počet
rezistoru kondenzátom minimalizuje.
Kvalita monolitických operačních zesilovačů polovině
sedmdesátých let výrazně zlepšila použitím iontové implantace
pro výrobu mimořádně přesně dotovaných polovodičových
struktur. jednotlivých difúzních procesech
. První monolitické operační zesilovače
[např. Navíc
jsou velké, proto používají jen pro nejnáročnější aplikace. Příkladem tohoto řešení např. Spočívá zhotovení všech aktiv
ních pasívních součástek pro několik set zesilovačů jediné
křemíkové destičce kombinací litografických, difúzních, napařo
vacích dalších náročných operací. Zpočátku používaly laterální
tranzistory PNP, které lze vyrobit současně difúzí báze tranzis
toru NPN. operační
zesilovač AS131 [124],
Technologie diskrétní montáže vyžaduje velký podíl ruční
práce, proto jsou diskrétní operační zesilovače drahé. Protože mají nízkou tranzitní frekvenci, byly později
nahrazeny vertikálními tranzistory PNP lepšími frekvenčními
vlastnostmi.
Technologie výroby monolitických operačních zesilovačů se
postupně zdokonalovala. Difúzni
způsob jejich výroby vyžaduje velmi nákladnou kontrolu hloubky
a hustoty dotování. Tyto tzv. Obvodové řešení zesilovače však musí být pro monolitickou
technologii přizpůsobeno, protože křemíková destička integrova
ného obvodu lépe využita tranzistory než rezistory konden
zátory. Tím vznikl kompaktní zesilo
vací modul, obvykle opatřený vývody pro přímé pájení větších
desek plošnými spoji.řičí, silikonovým kaučukem apod. [30], [58], [59], [125]
