1. Podkladem pro
jeho návrh elektrické schéma obvodu znalost činnosti tohoto obvodu. chlazení výkonnějších součástek může posloužit
přímo fólie plošného spoje. možná mezera mezi vodiči f. Rozdělení desek
plošných spojů tříd
Třída III IV
Základní síť (mm) 2,50 1,25 1,25 . Výrobci některých integrovaných obvodů,
zejména koncových nízkofrekvenčních zesilovačů, chlazením fólií ploš
ného spoje přímo počítají pro požadovaný tepelný odpor chladiče
udávají velikost měděné fólie desce, které mají připájet chladicí
křidélka obvodů. Výhodnější je,
nemáme-Ii dán přesný rozměr desky, kterou musíme obvod umístit.1,25
Vzdálenost (mm) 5,00 3,54 2,50 2,50
Šířka vodiče (mm) 0,50 0,40 0,30 0,30
Šířka mezery (mm) 0,65 0,45 0,35 0,30
Většina součástek pájených desek plošnými spoji při provozu
zahřívá málo neohrožuje vyvíjeným teplem vlastní funkci ani funkci
okolních součástek. Diagramy další podrobnosti, důležité pro návrh způsobu chlazení
součástek, jsou přehledně uvedeny literatuře [8].
Při jejich přehřátí může dojít roztavení pájky porušení plošného
spoje. Stejným způsobem chladí
usměrňovači diody, referenční (Zenerovy) diody výkonnější rezistory. Dalšími kritérii jsou šířka vodiče
e nejmenší. Podrobnější
údaje normalizovaných vlastnostech desek pro plošné spoje jsou uvede
ny pramenech [6j [7],
Tab.
Všechny součástky musí být označeny tak, aby nemohlo dojít záměně.
V 675
.
Zvláštním druhem práce návrh spojového obrazce.
Desky třídy jsou při individuální práci vyrobitelné ručně. Třída desek IV
není náhradními způsoby vyrobitelná určena především pro strojní
návrh zpracování velkých sérií.1.
Tedy rezistory pořadovým číslem, kondenzátory atd. tak jsou desky této třídy výrobně
nákladné součástky nich ručně již jen obtížně pájejí. Pro
desky třídy III musí být spoj navržen zvětšeném měřítku vyroben
fotografickou cestou kdyby jednalo jen jeden kus.vzdálenost desce vyskytla jen jednou. tímto způsobem chlazení můžeme naší produkce
doporučit integrovaný koncový zesilovač řady MBA810 výkonovou
ztrátou 2,7 teploty okolí °C
