Poznámky redaktora
Vzorky teplotních čipů vyrobených
tenkovrstvou technologií jsou obr.
www.sensit. Pro co
nejlepší nejrychlejší přenos tepla změřeného média přes stěnu pouzdra kteplotnímu
čipu pro fixaci teplotního čipu prostoru pouzdra používají vhodné zalévací hmoty
(pozice obr. Způsob
montáže použité materiály mají zásadní vliv parametr časová konstanta. Konstrukce odporových snímačů teploty teplotními odporovými čipy.cz -17-
. Vzorky teplotních čipů, vpravo bez pasivace pro vizualizaci struktury
Konstrukce odporových snímačů teploty teplotními odporovými čipy
Protože teplotní odporový čip subtilní elektronická součástka, chrání proti
mechanickému poškození montáží kovových pouzder tak, aby čip byl nejblíže
povrchu pouzdra, které přichází bezprostředního kontaktu měřeným médiem.
Práškový MgO používá jako fixační teplovodivý materiál pro výrobu odporových
plášťových snímačů teploty, pro který díky tomu vžil název MGO (pozice obr.5EN5IT
vyrábět čidla elektrickém odporu 50; 100; 200; 500; 1000; 2000; 5000; 10000 či
20000 rozměrech 10; 2,3 ale 0,3 0,8 Tenkovrstvá kovová
odporová čidla nahradila vinutá odporová čidla většině současných aplikací.
Obr. Vzhledem
k tomu, tenkovrstvá technologie převzata výroby integrovaných obvodů, vžil pro
takto vzniklé odporové čidlo název teplotní čip. nebo teplotně vodivý inertní keramický prach AL2O3 nebo MgO.
C
odporový plášťový
snímač teploty MGO
3
4/6
2
D
dva snímací prvky
(odporový/MGO)
Legenda: kovový plášť pouzdra; teplotní odporový čip; přívodní vodiče; teplotně vodivá
zalévací hmota; vzduch; MgO; plasmatický svár; laserový svár; distanční izolační vložka
Obr. 6. 7)
