Technika připojení přístrojů pro signály, data a napájení, od společnosti Phoenix Contact.
Poznámky redaktora
Cu
2)
max. Jsou vhodné
pro desky plošných spojů tloušťkou od
1,5 splňují požadavky definované
v platné normě 603525.
I norma IPC/JEDEC J-STD 20, již použitá
pro kvalifikaci, obsahuje příslušné profily,
o které může příslušný procesní profil
opírat.. následující fázi
ochlazení část pájky shromažďuje opět
dole vytváří charakteristický pájecí kužel..
Zásuvky konektoru řad EMC EMSTB
jsou vybaveny kontakty PIT*. Cu
max.
Jednoduchá manipulace pohodlná opra-
vitelnost (díky možnosti vytlačení dílu)
doplňují vysokou míru kvality spolehlivosti
vtlačovacích konektorů. Aktuálně řada 61760
doplněna část explicitně pro
komponenty THR.), nelze pro použití komponent
THR určit žádný přímý profil. Pro krátké trny končící
v desce plošných spojů neudávají žádná
kritéria posouzení.
Současná výroba SMD využívá přednost-
ně vypalovacích konvekčních pecí moder-
ním řízením distribuce tepla regulovatel-
ným rozdělením spodní horní teploty... Posouzení
pájecího kužele horní spodní straně
desky plošných spojů vyžaduje nutně trny
vyčnívající pájení.
*PRESS-IN TECHNOLOGY
Systém ERNIPRESS
Proces vtlačování probíhá nejjedno-
dušším případě pomocí kolenového páko-
vého lisu, automatizovaných osazovacích
procesech používají pneumatické lisy.. Nástroje pro podepření
kontaktu nejsou zapotřebí...-
G(F)-. Jelikož důsledku
procesu dispozici méně pájky, vyznačují
se vytvořené pájecí kužely méně nebo
pouze náznakově.
Dále uvádíme doporučený prakticky
orientovaný profil (dominuje horní strana
konstrukčního dílu):
0 120 180 240
< 180 s
< min
< s
300 3
250
200
217°C 245°C
150
100
50
0
Čas [s]
Teplota°C
Pro bezolovnaté konstrukční díly pájitelné
procesy pájení Reflow potvrzuje společnost
Phoenix Contact zpracovatelnost souladu
s normou IPC/JEDEC J-STD 020-D úda-
jem příslušné úrovni Moisture Sensitive
Level pro produktovou řadu.
Pokud jde technologii THR, vyskytují se
jen zřídka omezení způsobená modelem.-G(F)-. Cu
max..
Horizontální zásuvky konektoru lze vtlačit
plochým vtlačovacím razidlem desky
plošných spojů.
Pájené místo lze podle této normy kvalifi-
kovat jako přípustné třídě “Výrobky
pro nejvyšší spolehlivost” jsou-li splněny
následující podmínky:
Je dosažen stupeň plnění minimálně %.
Vzhledem tomu, řízení tepla každé
desky závisí velmi mnoha faktorech (např. Proto je
možné pouze doporučení souladu výše
uvedenými normovanými profily.
ploše tloušťce desky, velikostech kompo-
nent atd. Sn
Ø1,3+0,09
–0,06
min., EMCV 1,5/.. Cu
2)
max.
V praxi existuje vždy snaha pájet na
spodní hranici tepelného zatížení..
Pece pájení parní fází posledních
letech zásadně rozvinuly... Elastická
vtlačovací zóna zajišťuje bezpečné kon-
taktování nízké přechodové odpory. Obvyklé
hraniční teploty leží 235°C 240°C pro
široce rozšířené pájecí slitiny SnAgCu.
Normy pájecí profil
Procesy Reflow řídí teplotními profily
podle normy 61760-1 nebo také podle
IEC 60068-2-58..
Montáž kovového otvoru pro EMC 1,5/.
Pájená místa THR jsou svým charak-
terem velmi podobná pájeným místům,
která vznikají při vlnovém pájení selek-
tivním pájení. Sady razidel,
sestávající horního spodního razidla, lze
dodat vyžádání.
Tento typ montáže používá všude tam,
kde nesmí probíhat žádné termické zatížení
desek plošných spojů nebo již namonto-
vaných konstrukčních dílů SMD. Podle této
normy dán speciální pokovený vyvrtaný
otvor, jehož konstrukce závislá na
použitém provedení (viz strany 210 284).
Inspekce
Pro inspekci pájených míst THR lze
uplatnit normu IPC-A-610.
Na obou stranách tvoří malé pájecí
kužely.0,1
Ø1,6+0,09
–0,06
3)
Ø1,45
–0,025
Ø1,45
–0,025
1)
min.Ø1,75
–0,03
Ø1,75
–0,03
1)
min. Redukovaná délka páje-
cího trnu tomu zabraňuje. Pro vertikální
zásuvky konektoru jsou nabídce spodní
razídla podepřením kontaktů..0,1
Ø1,3+0,09
–0,06
3)
Proces pájení Reflow
V následujícím procesu pájení roztaví
pasta při dosažení teploty tání vtáhne se
vyvrtaným otvorem stranách trnu díky
kapilárního efektu.-G(F)-.-G(F)-.
Smáčení objemu (minimálně na
přijímací straně pájení zdrojové straně
pájení vždy 360° nebo 100% (THR
v souladu procesem).
Pájecí profil Reflow bezolovnatý (SnAgCu)
. Hlavní rozdíl spočívá ve
formě pájecího kužele.
Vtlačovací technika
COMBICON
Připojení desky plošných spojů
bez pájení
Nízké vtlačovací vysoké přídržné síly
charakterizují tento typ montáže bez pájení. Pro použití komponent THR je
nutné všimnout jedné zvláštnosti:
Kondenzát usazující kapce pasty může
vést odkápnutí.,
Vyvrtaný otvor základním materiálu,
převážně epoxydová skleněná tkanina FR4 nebo EP-GC
Vyvrtaný otvor měděným pouzdrem
Pokovený vyvrtaný otvor Sn
Montáž kovového otvoru pro EMSTB(A) 2,5/... Sn
Ø1,6+0,09
–0,06
min. Spolu jejich vyš-
ším rozsahem výroby nabývá tato techno-
logie pecí významu navíc díky výrobě
„Inline“. některých
případech uvedena redukovaná, maxi-
málně přípustná „Peak Body Temperature“.
Tento speciální vzhled musí být sladěn se
zajištěním kvality nebo zohledněn použití
automatických inspekčních systémů (AOI).
a EMSTBV(A) 2,5/.
Vyvrtaný otvor základním materiálu,
převážně epoxydová skleněná tkanina FR4 nebo EP-GC
Vyvrtaný otvor měděným pouzdrem
Pokovený vyvrtaný otvor Sn
30 PHOENIX CONTACT 31PHOENIX CONTACT
Technika připojení přístrojů pro signály, data napájení, společnosti Phoenix Contact
Způsoby montáže
Technika připojení přístrojů pro signály, data napájení, společnosti Phoenix Contact
Způsoby montáže
Kontrolní rozměr
Rozměr otvoru
Kontrolní rozměr
Po osazení pájka dispozici formě
kapky pasty „hlavy zápalky“ hrotu trnu
pod otvorem
