Poznámky redaktora
Základní (hrubé) nastavení
odporu dáno topologií odporového meandru tloušťkou deponované vrstvy.
Vrstvová čidla
Základem vrstvových čidel keramická podložka korundové keramiky (AI2O3), kterou
se nanáší aktivní kovová vrstva. Etalony musí splňovat požadavky ITS 90.5EN5IT
Provedení čidel teploty
Vinutá čidla
Vinutá čidla jsou tvořena platinovým drátkem průměru 0,007 0,05 mm
a) spirály stočeným, který vložen válcových otvorů keramického tělíska
a vhodně nich fixován. Touto technologií možné
www.cz -16. Podle technologie depozice aktivní kovové
vrstvy rozlišujeme:
a) starší tlustovrstvou technologii, která spočívá nanášení aktivní vrstvy formě
pasty podložku sítotiskem.10-3 °C-1 (Pt 100/3950) nebo 100; a=1,3850.
b) novější (cca 1988) tenkovrstvou technologii.
Vinutá čidla jsou vyráběna hodnotách rovno 100 nebo 500 Vývody těchto čidel
jsou drátové obvyklým průměrem 0,3 nebo 0,35 délkou mm. sítotisk aktivní kovové
vrstvy nahrazen vakuovou depozicí (naparování, naprašování) platiny, niklu nebo
mědi následnou tvorbou finální struktury fotolitografií. Tato operace probíhá tak dlouho, dosaženo Ro).
Elektrický odpor vývodů zahrnut celkového odporu čidla, proto nelze délku vývodů
libovolně zkracovat. potud se
výrobní operace provádí celými keramickými podložkami říká jim operace
hromadné. současné době využívají zejména
jako etalony vyšších řádů kovových stoncích, naplněných vzduchem nebo směsi
hélia kyslíku hermeticky uzavřených (přímý styk atmosférou způsobuje nárůst
nejistoty měření zejména vlivem vodíku oxidu uhlíku). Tato čidla mají maximálně potlačen efekt hystereze
na úkor odolnosti proti chvění vibracím.1Q-3 °C'1
(Pt 100/3850).
Poznámka: pro sekundární etalony řádu jsou používány 100; a=1,3925.10-3 °C’1
(Pt 100/39252), 100; a=1,3920.
Přesné nastavení odporu (justace) provádí vypalováním odporové dráhy laserem
(operace trimování elektrický odpor aktivní kovové vrstvy operaci fotolitografie je
nižší než Ro- Pomocí laserového paprsku ztzv.sensit. Použití těchto
vinutých čidel rychle klesá úkor čidel vrstvových, která jsou při menších
rozměrech kratší časové konstantě výrazně ekonomičtější. Poté následuje vypálení sítotiskové (tepelná
stabilizace) vrstvy, laserové nastavení základní hodnoty odporu 100, 500,
nebo 1000 pasivace aktivní vrstvy rozřezání jednotlivá čidla. rozřezání keramické podložky jednotlivé čipy nastávají
individuální operace připevnění vývodů, jejich fixace primární balení.
b) bifilárně navinutým keramické tělísko překrytým keramickým smaltem nebo
navinutým skleněné tělísko přeskleným skelnou pájkou. Protože jedné keramické podložce rozměru 100 100
mm může najednou vznikat 500 více čidel. těchto čidel
je zajištěna odolnost proti chvění vibracím úkor hystereze. justovací zóny „ukrajuje“ aktivní
materiál, čímž odpor roste.
Závěrečnými operacemi jsou vícevrstvá pasivace aktivní vrstvy, rozřezání keramické
podložky pásky, kontaktování vývodů, jejich fixace skleněnou pájkou rozřezání
pásků jednotlivé čipy
